[实用新型]一种铜箔表面处理机有效
| 申请号： | 201220372454.8 | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN202688479U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 赵宁昌;寇博泰;后军 | 申请（专利权）人： | 华纳国际（铜陵）电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D11/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及在一种铜箔表面处理机，包括导电辊（1）、接液槽（2），所述导电辊下方（1）设有辅助阴极（3），所述的辅助阴极（3）位于接液槽（2）内，所述的辅助阴极（3）与导电辊（1）轴平行，辅助阴极（3）的轴长与导电辊（1）的轴长相等。采用这种结构后，导电辊与辅助阴极形成电流回路，使导电辊上沉积的铜被转移到辅助阴极上，这样即使表面处理机长时间，也不会导致导电辊上铜沉积，从而保证了铜箔的质量，解决了铜箔出现粗化镀铜和压坑的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 表面 处理机 | ||
【主权项】：
一种铜箔表面处理机，包括导电辊（1）、接液槽（2），其特征在于所述导电辊下方（1）设有辅助阴极（3），所述的辅助阴极（3）位于接液槽（2）内，所述的辅助阴极（3）与导电辊（1）轴平行，辅助阴极（3）的轴长与导电辊（1）的轴长相等。
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