[实用新型]接触弹片构造有效

专利信息
申请号: 201220372624.2 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN202817284U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 吴素智 申请(专利权)人: 信音电子(中国)股份有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215164 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种接触弹片构造,其系组装于一机壳上,该机壳具有一镂空孔,于该镂空孔周缘形成有复数个定位槽,其包括有一座体及一弹片组,该座体恰可容设于该机壳之镂空孔内,其周缘形成有凸出该座体之复数个定位凸点,恰可卡设于机壳之定位槽内,该弹片组系位于座体上,该弹片组可上下弹性移动。如是,该座体可简便的组装于机壳上,可有效降生产成本。
搜索关键词: 接触 弹片 构造
【主权项】:
一种接触弹片构造,其系组装于一机壳上,该机壳具有一镂空孔,于该镂空孔周缘形成有复数个定位槽,其特征在于包括有:一座体,其恰可容设于该机壳之镂空孔内,其周缘形成有凸出该座体之复数个定位凸点,恰可卡设于机壳之定位槽内;及一弹片组,其系位于座体上,该弹片组可上下弹性移动。
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