[实用新型]接触弹片构造有效
申请号: | 201220372624.2 | 申请日: | 2012-07-30 |
公开(公告)号: | CN202817284U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 吴素智 | 申请(专利权)人: | 信音电子(中国)股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215164 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种接触弹片构造,其系组装于一机壳上,该机壳具有一镂空孔,于该镂空孔周缘形成有复数个定位槽,其包括有一座体及一弹片组,该座体恰可容设于该机壳之镂空孔内,其周缘形成有凸出该座体之复数个定位凸点,恰可卡设于机壳之定位槽内,该弹片组系位于座体上,该弹片组可上下弹性移动。如是,该座体可简便的组装于机壳上,可有效降生产成本。 | ||
搜索关键词: | 接触 弹片 构造 | ||
【主权项】:
一种接触弹片构造,其系组装于一机壳上,该机壳具有一镂空孔,于该镂空孔周缘形成有复数个定位槽,其特征在于包括有:一座体,其恰可容设于该机壳之镂空孔内,其周缘形成有凸出该座体之复数个定位凸点,恰可卡设于机壳之定位槽内;及一弹片组,其系位于座体上,该弹片组可上下弹性移动。
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