[实用新型]补偿电容和补偿电容型耦合器有效

专利信息
申请号: 201220373135.9 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN202712401U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 赵亮 申请(专利权)人: 北京北广科技股份有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 101312 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型关于补偿电容和补偿电容型耦合器;其中的补偿电容型耦合器包括:输出模块、隔离模块、两个耦合片和输入模块,两个输入模块均为补偿电容;补偿电容包括:金属体、聚四氟垫板和内导体;金属体的上下表面均为圆形,且金属体上设置有穿过其上下表面的通孔;聚四氟垫板的上侧设置有用于容置金属体的槽,槽的端面为圆形且设置有通孔;在金属体容置于槽内时,槽内的通孔与金属体的通孔组成贯通孔;内导体设置于贯通孔中;两个补偿电容分别通过其内导体与两个耦合片连接。本实用新型提供的技术方案可以灵活方便的实现了补偿电容型耦合器的技术指标的调整,缩短了补偿电容型耦合器的出厂周期,且避免了结构件的浪费现象,最终降低了器件成本。
搜索关键词: 补偿 电容 耦合器
【主权项】:
一种补偿电容,其特征在于,包括:金属体,所述金属体的上表面和下表面均为圆形,且所述金属体上设置有穿过所述上表面和下表面的通孔;聚四氟垫板,在所述聚四氟垫板的上侧设置有用于容置所述金属体的槽,所述槽的端面为圆形,所述槽内设置有通孔,且在所述金属体容置于所述槽内时,所述槽内的通孔与所述金属体的通孔形成贯通孔;内导体,设置于所述贯通孔中。
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