[实用新型]绝压传感器封装结构有效
| 申请号： | 201220377049.5 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN202710237U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李开明;李威;杨燕飞;高家好;何火锋;唐静庆 | 申请（专利权）人： | 上海文襄汽车传感器有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 201619 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种绝压传感器封装结构，包括印刷电路基板、压力敏感芯片、引线、支撑环和保护胶。压力敏感芯片置于该印刷电路基板上，引线连接该压力敏感芯片及该印刷电路基板。支撑环与该印刷电路基板结合并环绕该压力敏感芯片及该引线。保护胶在由该支撑环所环绕的空间内包覆该压力敏感芯片及该引线。该绝压传感器封装结构能够提高压力敏感芯片的精度，并能够小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种绝压传感器封装结构，其特征在于包括：印刷电路基板；压力敏感芯片，置于该印刷电路基板上；引线，连接该压力敏感芯片及该印刷电路基板；支撑环，与该印刷电路基板结合并环绕该压力敏感芯片及该引线；以及保护胶，在由该支撑环所环绕的空间内包覆该压力敏感芯片及该引线。
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