[实用新型]后固化用弹夹和后固化设备有效

专利信息
申请号: 201220378787.1 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN202796873U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 陈玲娟;黄祥钧;程德凯;冯宇翔;王新雷 申请(专利权)人: 广东美的电器股份有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 528311 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种后固化用弹夹,用于同时将多个封装器件进行后固化处理,其包括用于容置所述封装器件的弹夹仓和用于夹持所述封装器件并将该封装器件固定在所述弹夹仓内的矫正锁紧装置。矫正锁紧装置对封装器件的夹持作用下,实现了在不增加工序的情况下对封装器件进行后固化的同时矫正封装器件的平面度,大大节省了生产成本,提升了大面积封装器件的制造效率。这种进行了平面度矫正的封装器件在安装应用时能与其对应的散热装置完全接触,散热性能优越,封装器件本身的塑封料和电子器件粘接好,可靠性高,封装器件的使用寿命高,能保证其所在的电路系统可靠、有效地长期运行。本实用新型进一步还公开一种后固化设备。
搜索关键词: 固化 弹夹 设备
【主权项】:
一种后固化用弹夹,用于同时将多个封装器件进行后固化处理,其特征在于,包括用于容置所述封装器件的弹夹仓和用于夹持所述封装器件并将该封装器件固定在所述弹夹仓内的矫正锁紧装置。
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