[实用新型]一种中周元件自动沾锡机有效
申请号: | 201220382713.5 | 申请日: | 2012-08-03 |
公开(公告)号: | CN202855532U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 王文华 | 申请(专利权)人: | 厦门精奥自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;B23K3/06;B23K3/08;B65G47/82 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361022 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种中周元件自动沾锡机,其包括:机架,所述机架上依次安装有线圈骨架输入装置、传送装置、下螺丝装置、旋螺丝装置、沾锡机构以及控制装置,所述控制装置控制中周元件装配处理的每一道工序,所述一种中周元件自动沾锡机还包括沾锡传送机构,所述沾锡传送机构安装于机架上,位于沾锡机构之上。本实用新型结构紧凑,占地面积小,可对中周元件的线圈骨架完成自动上螺丝、旋螺丝、沾锡、刮灰、下料等一系列装配处理步骤,降低了劳动强度,节省了成本,提高了装配处理效率。 | ||
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【主权项】:
一种中周元件自动沾锡机,包括机架,其特征在于,所述机架上依次安装有线圈骨架输入装置、传送装置、下螺丝装置、旋螺丝装置、沾锡机构以及控制装置,所述控制装置控制中周元件装配处理的每一道工序,所述一种中周元件自动沾锡机还包括沾锡传送机构,所述沾锡传送机构安装于机架上,位于沾锡机构之上。
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