[实用新型]一种连铸结晶器铜板电镀辅助装置有效
| 申请号： | 201220384178.7 | 申请日： | 2012-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN202808981U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 曹文玲 | 申请（专利权）人： | 鞍钢重型机械有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/00;B22D11/057;B22D11/059 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种连铸结晶器铜板电镀辅助装置，包括结晶器背板、螺栓、凹槽，螺栓与凹槽活动连接，所述凹槽深度小于结晶器背板高度。本实用新型的优点是：可实现结晶器铜板在不拆装的情况下电镀，生产效率高，结晶器铜板质量稳定，结构简单，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结晶器 铜板 电镀 辅助 装置 | ||
【主权项】：
一种连铸结晶器铜板电镀辅助装置，包括结晶器背板，其特征在于，包括螺栓、凹槽，螺栓与凹槽活动连接，所述凹槽深度小于结晶器背板高度。
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