[实用新型]悬空式光分路器的封装结构有效

专利信息
申请号: 201220384256.3 申请日: 2012-08-03
公开(公告)号: CN202771063U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 李明阳;李超伟;袁健 申请(专利权)人: 无锡爱沃富光电科技有限公司
主分类号: G02B6/44 分类号: G02B6/44
代理公司: 无锡华源专利事务所 32228 代理人: 孙力坚
地址: 214028 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种悬空式光分路器的封装结构,包括由进光端光纤尾纤、出光端光纤阵列以及两者中间的芯片组成的微型模块,所述微型模块平行放置于钢管内,钢管的两端安装有堵头,所述进光端光纤尾纤、出光端光纤阵列分别从堵头中伸出光纤;所述芯片底部通过双面胶与钢管的内壁粘合,所述出光端光纤阵列远离芯片的尾部通过硅胶与钢管的内壁粘合。本实用新型采用双面胶和硅胶进行封装固定,避免了器件因封装胶水流到耦合区造成的不良;同时由于双面胶及硅胶的缓冲作用,增加了器件的机械可靠性。
搜索关键词: 悬空 分路 封装 结构
【主权项】:
一种悬空式光分路器的封装结构,其特征在于:包括由进光端光纤尾纤(1)、出光端光纤阵列(3)以及两者中间的芯片(2)组成的微型模块,所述微型模块平行放置于钢管(4)内,钢管(4)的两端安装有堵头(5),所述进光端光纤尾纤(1)、出光端光纤阵列(3)分别从堵头(5)中伸出光纤;所述芯片(2)底部通过双面胶(6)与钢管(4)的内壁粘合,所述出光端光纤阵列(3)远离芯片(2)的尾部通过硅胶(7)与钢管(4)的内壁粘合。
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