[实用新型]晶舟的抽片移转治具有效
| 申请号： | 201220385952.6 | 申请日： | 2012-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN202839564U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 郝万琳 | 申请（专利权）人： | 京隆科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种晶舟的抽片移转治具，包括有：一承置台、一滑杆、一立杆及一推杆。其中，承置台上具有一横向槽孔；滑杆滑设于承置台上的横向槽孔；立杆固设于滑杆的一端，且立杆具有一直向槽孔；推杆的二端分别固设有一推铲及一操作杆，且操作杆滑设于立杆的直向槽孔中。由此，本实用新型能利用U形机构连接，通过操作杆水平移转晶圆，取代已知依靠真空吸笔及垂直运动的晶圆移转作业，可防止晶圆刮伤、斜挿、叠片等缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 移转 | ||
【主权项】：
一种晶舟的抽片移转治具，其特征在于，包括：一承置台，具有一横向槽孔；一滑杆，滑设于该横向槽孔；一立杆，固设于该滑杆的一端，该立杆具有一直向槽孔；以及一推杆，其二端分别固设有一推铲及一操作杆，该操作杆滑设于该直向槽孔中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
