[实用新型]一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座有效
| 申请号： | 201220391777.1 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202705534U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 王劲;林立明;张志明;文曙光;吴丽琼 | 申请（专利权）人： | 成都明天高新产业有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 成都中亚专利代理有限公司 51126 | 代理人： | 王岗 |
| 地址： | 611436*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，其特征在于：包括有一个接触导电的V型座，V型座置于安装座上，所述V型座上设有冷却水接口。所述V型座的两侧边上均设置有冷却水接口。本实用新型还包括设有冷却水导出口。本实用新型所提供的一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，冷却水的接入可以使在通电情况下的V座降温，防止V座氧化，导电接触良好。在通电情况下V座与阴极接触处由于接触电阻较大而升温使得铜质V座氧化导致导电不良影响电镀效果，通过接入冷却水可以降低V座温度防止V座氧化，增强导电效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 pcb 镀铜 阴极 | ||
【主权项】：
一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，其特征在于：包括有一个接触导电的V型座（101），V型座（101）置于安装座（102）上，所述V型座（101）上设有冷却水接口（103）。
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