[实用新型]一种用于电路板封装的密封膜有效
| 申请号： | 201220391803.0 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202713780U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 王劲;林立明;张志明;文曙光;吴丽琼 | 申请（专利权）人： | 成都明天高新产业有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都中亚专利代理有限公司 51126 | 代理人： | 王岗 |
| 地址： | 611436*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，气泡膜上带有多个气泡，所述气泡间距为2-4mm。热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，将电路板放置于真空密封腔里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能；本实用新型中其中所述气泡膜上带有多个间距为2-4mm的气泡，当在对热风膜与气泡膜之间进行热压时，由于气泡间距增大，故增强了热压时气流度，便于压制操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 封装 密封 | ||
【主权项】：
一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：包括热风膜（101）以及气泡膜（102）构成，其中热风膜（101）与气泡膜（102）之间形成用于封装电路板的真空密封腔（103），气泡膜（102）上带有多个气泡（102a），所述气泡（102a）间距为2‑4mm。
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