[实用新型]芯片贴装机

摘要

本实用新型公开了一种芯片贴装机器，其包括机架及安装在机架上的用于放置待加工电路板的输送带工作台和XYZ三轴运动结构，XYZ三轴运动结构安装在输送带工作台上方，XYZ三轴运动结构连接安装用于搬运固定电子元件的贴片头，机架上还设置有电子元件放置盘和电子元件识别影像装置，XYZ三轴运动结构带动贴片头从电子元件放置盘中取出电子元件，经过电子元件识别影像装置鉴别后输送到输送带工作台上进行贴装，贴片头上还设置有同步的定位影像装置，方便对贴装位置变化进行监控。本芯片贴装机器结构简单，贴装效率快，精度高，组装工艺良好，可提高生产的自动化程度，投入成本低，适用于半导微电子封装工艺、集成电路焊装工艺和SMT高精密定位工艺等高技术行业中。

主权项

芯片贴装机，其特征在于，包括机架（1）及安装在所述机架（1）上的用于放置待加工电路板的工作台（2）和XYZ三轴运动结构（3），所述XYZ三轴运动结构（3）安装在所述工作台（2）上方，所述XYZ三轴运动结构（3）连接安装用于搬运固定电子元件的贴片头（4），所述XYZ三轴运动结构（3）包括第一驱动装置（31）、第二驱动装置（32）和第三驱动装置（33），所述第一驱动装置（31）、第二驱动装置（32）和第三驱动装置（33）分别驱动所述贴片头（4）在水平面左右方向、水平面前后方向和垂直面上下方向上运动。