[实用新型]一种带散热翅片的电机用三相整流半桥模块有效

专利信息
申请号: 201220397370.X 申请日: 2012-08-10
公开(公告)号: CN202759389U 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 周伟松;刘道广;王培清;张斌 申请(专利权)人: 清华大学;清华大学电力电子厂
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H05K7/20
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 史双元
地址: 100084 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了属于功率半导体器件范围的一种带散热翅片的电机用三相整流半桥模块。在三相整流半桥模块的封装外壳的内圆弧面上带有散热片;在封装外壳两端为安装支架,封装外壳的上端面为高强度绝缘板,上面设置三个接线柱。由于本实用新型的封装壳是弧形结构,其半径适合电机安装空间;除封装三个接线柱处外其全部为AL合金金属结构并带散热翅片、重量轻不超过150g;散热良好、输出电流达到400A;工作和储存温度范围宽,-55℃~150℃。
搜索关键词: 一种 散热 电机 三相 整流 模块
【主权项】:
一种带散热翅片的电机用三相整流半桥模块,其特征在于,在三相整流半桥模块的封装外壳的内圆弧面上带有散热片;在封装壳两端为安装支架,封装外壳的上端面上设置三个接线柱。
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