[实用新型]用于固体材料热扩散率测量的低温-加热装置有效

专利信息
申请号: 201220397425.7 申请日: 2012-08-10
公开(公告)号: CN202886304U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 杨莉萍;奚同庚;蔡岸;徐子君;钟秋;雒彩云 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: G01N25/18 分类号: G01N25/18;G01N25/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭辉
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种固体材料热扩散率测量用的低温-加热装置,其可提供-180℃~300℃的测量温度范围。该装置设有低温-加热炉、试样支架和真空罩体。所述低温-加热炉采用双层结构,外层为不锈钢环筒形液氮腔,液氮腔中心的内层装有电加热管,置于电加热管中的试样支架采用点接触式,低温-加热装置置于真空罩体中。本实用新型低温-加热装置温控速度快,结构简单,且室温以下温度仅需1小时即可稳定,室温以上温度仅需0.5小时即可稳定。
搜索关键词: 用于 固体 材料 扩散 测量 低温 加热 装置
【主权项】:
一种用于固体材料热扩散率测量的低温‑加热装置,该装置包括低温‑加热炉、试样支架和真空罩体;所述低温‑加热炉包括不锈钢环形液氮腔和插入所述环形液氮腔中的加热器;其中,所述加热器采用螺纹结构或者短肋结构,所述试样支架采用内螺纹顶杆点接触式结构。
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