[实用新型]整形真空包装机的双工位真空封口系统有效
| 申请号： | 201220398437.1 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN202828114U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 胡毓铭 | 申请（专利权）人： | 漳州科龙伟特电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B1/20 | 分类号： | B65B1/20;B65B31/00;B65B51/00;B65B61/28;B65B65/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363005 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种整形真空包装机的双工位真空封口系统，包含机架、整形机构和真空封口机构，所述的整形机构和真空封口机构均为两套；所述机架的左右两侧设有两个工位，两个工位上设有相应的第一真空封口机构和第二真空封口机构，所述的两套整形机构设置在两个工位之间，两套整形机构可在两个工位之间来回移动；在两个工位的中间位置设有定量下料机构。通过在两个工位设置两套真空封口机构，并采用两套整形机构与之相配合，与传统的单工位单套真空封口机构相比较，大大的提高了整形真空包装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 整形 空包 装机 双工 真空 封口 系统 | ||
【主权项】：
一种整形真空包装机的双工位真空封口系统，包含机架、整形机构和真空封口机构，其特征在于：所述的整形机构和真空封口机构均为两套；所述机架的左右两侧设有两个工位，两个工位上设有相应的第一真空封口机构和第二真空封口机构，所述的两套整形机构设置在两个工位之间，两套整形机构可在两个工位之间来回移动；在两个工位的中间位置设有定量下料机构。
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