[实用新型]间冷式半导体制冷装置有效

专利信息
申请号: 201220400078.9 申请日: 2012-08-14
公开(公告)号: CN202813872U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 沈裕春 申请(专利权)人: 苏州华爱电子有限公司
主分类号: F25B21/04 分类号: F25B21/04
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘述生
地址: 215134 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种间冷式半导体制冷装置,包括:冷缸、半导体制冷片、散热单元和传冷单元;所述传冷单元包括内部有蒸发工质的传冷热管、若干传冷胁片和内部有载冷剂的载冷剂筒,所述传冷胁片安装于所述传冷热管的外表面,安装有传冷胁片的传冷热管安置于载冷剂筒中,所述载冷剂筒安置于所述冷缸中;所述载冷剂筒采用符合食品卫生安全要求的材质制成。本实用新型间冷式半导体制冷装置采用间接传冷模式,从根本上解决了传冷介质结冰的问题,由此极大提高了半导体制冷系统的制冷效率;同时采用大直径载冷剂筒传冷,这样由于传冷面积大,所有涉水材料均采用符合食品卫生要求的材质作为传冷介质,确保饮水卫生和安全。
搜索关键词: 间冷式 半导体 制冷 装置
【主权项】:
一种间冷式半导体制冷装置,其特征在于,包括:一冷缸,内部注有吸热介质;一半导体制冷片,包括散热面和制冷面;一散热单元,位于所述半导体制冷片的散热面,将所述半导体制冷片在工作中产生的热量散发出去;一传冷单元,位于所述半导体致冷片的致冷面,将所述半导体制冷片在工作中产生的制冷量传输给冷缸中的吸热介质;所述传冷单元包括内部有蒸发工质的传冷热管、若干传冷胁片和内部有载冷剂的载冷剂筒,所述传冷胁片安装于所述传冷热管的外表面,安装有传冷胁片的传冷热管安置于载冷剂筒中,所述载冷剂筒安置于所述冷缸中。
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