[实用新型]无铆钉叠片式节能交流接触器铁芯有效

专利信息
申请号: 201220400502.X 申请日: 2012-08-13
公开(公告)号: CN202855648U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 张敏;金则坚;薛旭静 申请(专利权)人: 华通机电股份有限公司
主分类号: H01H50/16 分类号: H01H50/16
代理公司: 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 代理人: 王瑾
地址: 325600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种无铆钉叠片式节能交流接触器铁芯。主要解决现有铁芯存在生产效率低,结构复杂,模具使用寿命低,以及生产成本高的问题。该无铆钉叠片式节能交流接触器铁芯包括铁芯片,包括若干相互叠加的铁芯片,所述各铁芯片相互焊接。由于该无铆钉叠片式交流接触器铁芯的铁芯片采用焊接的方式相互连接,具有生产效率高的优点,在铁芯片冲模时省去打孔的步骤并且简化铁芯片结构,降低生产成本,减少维修费用,延长模具使用寿命。
搜索关键词: 铆钉 叠片式 节能 交流 接触器
【主权项】:
一种无铆钉叠片式节能交流接触器铁芯,包括若干相互重合叠加的铁芯片(1),其特征在于:所述各铁芯片(1)相互焊接。
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