[实用新型]半导体晶圆制造装置有效
| 申请号： | 201220400658.8 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN202796880U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 赵宏宇;裴立坤 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体晶圆制造技术领域，公开了一种半导体晶圆制造装置，该半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件和模块化传片组件，其中，每个所述模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。本实用新型所提供的半导体晶圆制造装置通过对设备组件的模块化设计方便了设备的装配和维护，缩短装配和维护时间，同时还可以对不同组件分别独立进行测试，有利于设备的测试；当需要更换晶圆工艺时，只需更换实现该晶圆工艺对应的模块化工艺腔室组件，实现了晶圆工艺的多样性，提高了设备的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆制造装置，其特征在于，包括：多个模块化工艺腔室组件，每个所述模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；用于传递晶圆到所述模块化工艺腔室组件的模块化传片组件；所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
