[实用新型]一种焊锡膏回温装置有效
| 申请号： | 201220401912.6 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN202804423U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 水新荣;郭旭;胡闵韬 | 申请（专利权）人： | 宏景电子（芜湖）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张小虹 |
| 地址： | 241009 安徽省芜湖市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种焊锡膏回温装置，该装置依次设有由通道阀门间隔的进料口、保温室、回温室和取料槽，所述的回温室，所述的保温室内设有保温层，所述的回温室为镂空结构。该装置能够批量持续的对焊锡膏进行回温处理，并且回温效果稳定，保证了焊锡膏的质量，提高加工产品的质量，并且该装置自动化程度高，节约了焊锡膏回温工序的人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 装置 | ||
【主权项】：
一种焊锡膏回温装置，其特征在于：该装置依次设有由通道阀门间隔的进料口（1）、保温室（2）、回温室（4）和取料槽（6），所述的回温室（4），所述的保温室（2）内设有保温层，所述的回温室（4）为镂空结构。
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