[实用新型]半挠覆铜板有效
申请号: | 201220402244.9 | 申请日: | 2012-08-13 |
公开(公告)号: | CN202911234U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 王克峰 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B17/02;B32B27/12;B32B7/12 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半挠覆铜板,包括:玻纤布层、设于玻纤布层上下表面的胶黏剂层、设于上层黏剂层上表面及下层胶黏剂层下表面的基膜层、及设于上层基膜层上表面及下层基膜层下表面的铜箔层。通过采用基膜层,相比于传统产品FR-4产品,降低了整体的硬度和刚性,使得产品具备一定的柔韧性;同时通过采用玻纤布层,相比于传统的FCCL产品,提高了整体的刚性和硬度,使得产品更利于制作加工以及具备一定的形状,更好地满足三维安装。 | ||
搜索关键词: | 半挠覆 铜板 | ||
【主权项】:
一种半挠覆铜板,其特征在于,包括:玻纤布层、设于玻纤布层上下表面的胶黏剂层、设于上层黏剂层上表面及下层胶黏剂层下表面的基膜层、及设于上层基膜层上表面及下层基膜层下表面的铜箔层。
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