[实用新型]一种POWER板支撑与EMI对策合一的弹片式结构有效

专利信息
申请号: 201220408456.8 申请日: 2012-07-27
公开(公告)号: CN202713781U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 王化领;赵会军;曾振锋;郑桂青;林伯勋;许振贤;蔡憲明 申请(专利权)人: 冠捷显示科技(厦门)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 360000 福建省厦门市翔*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种POWER板支撑与EMI对策合一的弹片式结构,其由金属片冲压折弯成Z字型,其包括上折弯板、下折弯板、弹片,所述弹片分别位于下折弯板两侧边,所述弹片折弯成与panel板弹性接触,弹片折弯的弹性接触点低于下折弯板面,power板固定在上折弯板上。本实用新型采用以上的结构,其优点在于利用其由金属片冲压折弯成Z字型,形成支撑结构;利用弹片分别位于下折弯板两侧边,形状为触须状或梳状,增加弹片的弹性能力和接触能力,弹片折弯成与panel板弹性接触,即使有外力的因素或其他因素条件下,使power板与panel板间距变大时,也保证了弹片弹性接触点与panel板的紧密接触。
搜索关键词: 一种 power 支撑 emi 对策 合一 弹片 结构
【主权项】:
一种POWER板支撑与EMI对策合一的弹片式结构,其特征在于:其由金属片冲压折弯成Z字型,其包括上折弯板、下折弯板、弹片,所述弹片分别位于下折弯板两侧边,所述弹片折弯成与panel板弹性接触,弹片折弯的弹性接触点低于下折弯板面,power板固定在上折弯板上。
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