[实用新型]一种通过表面贴装方式互连的PCB板结构有效
| 申请号： | 201220408500.5 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN202889786U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 冯斌;廖福椿;杨金胜 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523841 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种通过表面贴装方式互连的PCB板结构，包括一主板，还包括设于所述主板上且通过表面贴装方式表贴的子板。所述主板上设有至少一块的主板焊盘，所述子板上设有与所述主板对应连接的至少一块的子板焊盘。所述主板焊盘包括至少一个主板引脚，所述子板焊盘包括至少一个与所述主板焊盘连接的子板引脚。本实用新型所提供的一种通过表面贴装方式互连的PCB结构，通过表面贴装（表面组装技术）将一块子板焊接在主板上，通过这种方式，增加了PCB板的布线面积，使得走线更为顺畅。同时主板和子板均是叠层数为8的普通PCB板，材料常规，两者采用表面贴装技术的回流焊或者浸焊工艺焊接，成本低廉且易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 表面 方式 互连 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种通过表面贴装方式互连的PCB板结构，包括一主板，其特征在于，还包括设于所述主板上且通过表面贴装方式表贴的子板。
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