[实用新型]一种插装式可贴片的全彩LED灯珠有效
| 申请号： | 201220409011.1 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN202796942U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘天明 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种插装式可贴片的全彩LED灯珠，包括灯体，灯体包括凸型灯架、若干全彩LED芯片组、以及封装胶体，全彩LED芯片组设置在凸型灯架顶部，并由封装胶体封装包裹，凸型灯架配置有若干与全彩LED芯片组对应的灯脚，该灯脚弯曲成阶梯状，形成一贴装部和一插装部，使得LED灯珠能够直接应用于插装作业，插装使用方便灵活，需要贴片安装时，切除插装部，露出贴装部即可，安装使用方便、灵活性高，而且贴片安装使用时，能够进行自动化作业，减少人工作业，提高生产效率高；此外，封装胶体由环氧树脂制成，进一步提高LED灯珠的防水性能、抗老化能力和耐用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插装式可贴片 全彩 led 灯珠 | ||
【主权项】：
一种插装式可贴片的全彩LED灯珠，包括灯体，其特征在于所述灯体包括凸型灯架（2）、若干全彩LED芯片组（4）、以及封装胶体（3），所述全彩LED芯片组（4）设置在凸型灯架（2）顶部，并由封装胶体（3）封装包裹，所述凸型灯架（2）配置有若干与全彩LED芯片组（4）对应的灯脚（21），所述灯脚（21）弯曲成阶梯状，形成一贴装部（211）和一插装部（212），其中插装部（212）能够被切断去除。
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