[实用新型]平面不移位的绿化砌块有效
申请号: | 201220409654.6 | 申请日: | 2012-08-18 |
公开(公告)号: | CN202830677U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 车容俊;林夏;罗亚芳 | 申请(专利权)人: | 成都措普科技有限公司 |
主分类号: | E01C5/00 | 分类号: | E01C5/00;A01G1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种平面不移位的绿化砌块,包括截面为正方形的块体,所述块体分为上下两层,上层为水泥层,下层为防滑层,块体中心设有通孔,块体四侧面中部开有半圆缺口,块体的四个边角处开有四分之一圆缺口,块体的四个侧面上,其中相邻两侧面设有卡接的凸块,另外两侧面对应位置设有与凸块匹配的凹槽,所述通孔、半圆缺口和四分之一圆缺口内填充有草籽层。本实用新型的多个块体可以相互拼接,不易移位,绿化面积相对较大,草籽层内的草籽易成活,本实用新型结构简单,方便实用。 | ||
搜索关键词: | 平面 移位 绿化 砌块 | ||
【主权项】:
一种平面不移位的绿化砌块,包括截面为正方形的块体,其特征在于:所述块体分为上下两层,上层为水泥层,下层为防滑层,块体中心设有通孔,块体四侧面中部开有半圆缺口,块体的四个边角处开有四分之一圆缺口,块体的四个侧面上,其中相邻两侧面设有卡接的凸块,另外两侧面对应位置设有与凸块匹配的凹槽,所述通孔、半圆缺口和四分之一圆缺口内填充有草籽层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都措普科技有限公司,未经成都措普科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220409654.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。