[实用新型]芯片防反装置有效
| 申请号： | 201220410149.3 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN202749352U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 秦爱国;夏存华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片防反装置，包括基座，所述基座具有向上开口的水平通道，所述水平通道的两端分别作为产品入端和产品出端；所述基座上从所述产品入端至所述产品出端依次设置防反检测机构和产品定位机构；所述防反检测机构包括传感器固件架，所述传感器固定架上固定连接光纤传感器，所述光纤传感器的探测端正对所述水平通道向上的开口；所述产品定位机构包括产品挡止件和驱动所述挡止件上下运动的驱动机构，所述挡止件具有挡止端和连接端，所述挡止端位于所述水平通道内，所述连接端与所述驱动机构连接。上述方案的芯片防反装置可以防止T0系列半导体芯片被倒置进入到加工设备内。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 防反 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片防反装置，其特征在于，包括基座，所述基座具有向上开口的水平通道，所述水平通道的两端分别作为产品入端和产品出端；所述基座上从所述产品入端至所述产品出端依次设置防反检测机构和产品定位机构；所述防反检测机构包括传感器固件架，所述传感器固定架上固定连接光纤传感器，所述光纤传感器的探测端正对所述水平通道向上的开口；所述产品定位机构包括产品挡止件和驱动所述挡止件上下运动的驱动机构，所述挡止件具有挡止端和连接端，所述挡止端位于所述水平通道内，所述连接端与所述驱动机构连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
