[实用新型]一种用于柔性电路板焊接的载板结构有效
| 申请号： | 201220411228.6 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN202721912U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 赵锦波 | 申请（专利权）人： | 腾捷（厦门）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于柔性电路板焊接的载板结构。本实用新型包括一铝基板和与该基板的上表面重合并固接的一不反光的面板。本实用新型在铝基板的上表面设置一层暗色不反光的镀层，大大减小了载板的反光，使得摄像头能够准确识别基础点，提高了柔性电路板的生产效率和产品的质量稳定性；本实用新型的结构简单，加工方便，利于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 柔性 电路板 焊接 板结 | ||
【主权项】：
一种用于柔性电路板焊接的载板结构，其特征在于：包括一铝基板和与该基板的上表面重合并固接的一不反光的面板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于腾捷（厦门）电子有限公司，未经腾捷（厦门）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220411228.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
