[实用新型]晶粒自动排列机有效
| 申请号： | 201220412942.7 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN202839554U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市长葛市黄河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体生产技术领域的设备，是晶粒自动排列机，包括一个底座，所述的底座上面经弹性部件连接有一个震动平台，振动平台下面设置有带偏心轮的电动机，振动平台上具有大凹槽，所述的大凹槽是可以放置一个或多个晶粒模具的结构，所述的大凹槽内部的高度是晶粒模具的高度，震动平台周围有晶粒收集槽，所述的收集槽有一个晶粒下落口，这样的晶粒自动排列机具有节省劳动力、生产效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 自动 排列 | ||
【主权项】：
晶粒自动排列机，其特征是：包括一个底座，所述的底座上面经弹性部件连接有一个震动平台，振动平台下面设置有带偏心轮的电动机，振动平台上具有大凹槽，所述的大凹槽是可以放置一个或多个晶粒模具的结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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