[实用新型]一种具有散热功能的PCB有效
| 申请号： | 201220415050.2 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN202841681U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘晓东;刘旭 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛西威汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有散热功能的PCB。该PCB包括PCB本体，PCB本体的上形成有用于散热的露铜区、以及均匀密布在该露铜区内的金属化通孔，通过对露铜区和金属化通孔涂覆和填充焊锡，以使该露铜区区域具有良好的散热功能，从而可将设置在PCB上方的、位于或临近该露铜区区域的发热元器件工作时产生的热量有效的传导散发出去，这样既能够确保电子元器件稳定的工作，又能保证电子元器件的使用性能，且设计简单合理、容易操作、使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 pcb | ||
【主权项】：
一种具有散热功能的PCB，其包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上形成有用于散热的露铜区、以及多个分布在该露铜区区域内的金属化通孔。
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