[实用新型]一种微带环行器有效
| 申请号： | 201220415100.7 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN202759005U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 刘旷希;唐正龙 | 申请（专利权）人： | 南京广顺电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 211132 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种微带环行器，包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体，所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面，所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上，所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上；本实用新型所述的微带环形器，体积小、重量轻、结构简单、使用方便、性能优越，适用于表面贴装技术、易于微波电路集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微带 环行器 | ||
【主权项】：
一种微带环行器，其特征在于，包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体，所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面，所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上，所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上。
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