[实用新型]一种具有多通道结构的电镀设备有效
| 申请号： | 201220415290.2 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN202755085U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 肖笛;李强 | 申请（专利权）人： | 上海华友金镀微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人： | 孙力坚 |
| 地址： | 201700 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有多通道结构的电镀设备，包括一外子槽，外子槽内部装置内子槽，内子槽内设有多个开口槽，两开口槽之间设有分流储槽，于分流储槽上开有散流口；在外子槽的下端设有注入管，注入管通过三通管形成三路分流并与分流储槽相连通，在注入管上设有流量调节阀。本实用新型具有结构简单、节约能耗，控制简单方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 通道 结构 电镀 设备 | ||
【主权项】：
一种具有多通道结构的电镀设备，其特征在于：包括一外子槽（1），外子槽（1）内部装置内子槽（9），内子槽（9）内设有多个开口槽（6），两开口槽（6）之间设有分流储槽（5），于分流储槽（5）上开有散流口（10）；在外子槽（1）的下端设有注入管（3），注入管（3）通过三通管（4）形成三路分流并与分流储槽（5）相连通，在注入管（3）上设有流量调节阀（2）。
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