[实用新型]SIM卡封装设备有效
| 申请号： | 201220416165.3 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN202795421U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 向泽亮 | 申请（专利权）人： | 向泽亮 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SIM卡封装设备，包括用于支撑SIM卡封装设备的机架，还包括：小卡入卡部，设置在机架上，用于运送其上包括有芯片槽的小卡；芯片封装部，安装在机架上，与小卡入卡部连接，用于在小卡的芯片槽中植入SIM芯片，形成SIM卡卡片；收卡部，安装在机架上，与芯片封装部连接，用于收集经过封装的SIM卡卡片。采用本实用新型所提供的SIM卡封装设备对SIM卡进行封装，在很大程度上降低了SIM小卡的生产成本，并且能够在提高生产效率的同时，起到了环保的作用。 | ||
| 搜索关键词： | sim 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种SIM卡封装设备，包括用于支撑所述SIM卡封装设备的机架，其特征在于，所述SIM卡生产设备还包括：小卡入卡部，设置在所述机架上，用于运送经过冲切和铣槽、其上包括有芯片槽的小卡；芯片封装部，安装在所述机架上，与所述小卡入卡部连接，用于在所述小卡的芯片槽中植入SIM芯片，形成SIM卡卡片；收卡部，安装在所述机架上，与所述芯片封装部连接，用于收集经过封装的所述SIM卡卡片。
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