[实用新型]陶瓷基材隐埋电容多层电路板有效
| 申请号： | 201220416199.2 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN202738254U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 金壬海 | 申请（专利权）人： | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314107 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了陶瓷基材隐埋电容多层电路板，旨在提供一种结构简单、体积小、性能优良的陶瓷基材隐埋电容多层电路板。它包括有陶瓷的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成陶瓷的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电容。该实用新型在陶瓷基材内层埋置入电容，制造具有较高精度、优异的导热性能，以陶瓷作为基材，高频特性很好，具有较好的导热特性，有利于多层板工作时产生的热量及时传导到表面，并散热。可满足卫星接收基站、导航、医疗、运输等装备高频通信，高导热装备的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 基材 电容 多层 电路板 | ||
【主权项】：
陶瓷基材隐埋电容多层电路板，它包括有陶瓷的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成陶瓷的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电容。
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