[实用新型]PTFE基材隐埋电阻多层电路板有效
| 申请号： | 201220416255.2 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN202738256U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 金壬海 | 申请（专利权）人： | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314107 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了PTFE基材隐埋电阻多层电路板，旨在提供一种结构简单、体积小、性能优良的PTFE基材隐埋电阻多层电路板。它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成聚四氟乙烯的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。该实用新型将部分电阻隐埋于电路板内部，既实现高密度组装，又使元件连接可靠、线路缩短，减少信号衰减和干扰，提高可靠性，聚四氟乙烯具有很好的高频特性。可满足卫星接收基站、导航、医疗、运输等装备高频通信，及移动和无线通信等高保密性及高质量传输，及计算机等信号传送的高速化需求。 | ||
| 搜索关键词： | ptfe 基材 电阻 多层 电路板 | ||
【主权项】：
PTFE基材隐埋电阻多层电路板，它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成聚四氟乙烯的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江九通电子科技有限公司，未经浙江九通电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220416255.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
