[实用新型]PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构有效
| 申请号： | 201220419274.0 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202799421U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 俞元根 | 申请（专利权）人： | 弘益泰克自动化设备（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陈永辉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构，涉及PCB板印刷技术领域；它由钢网和刮刀装置组成，所述刮刀装置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片组成，对应于PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘，在所述钢网上表面固定有一层第二层条状钢网；所述刮刀片对应于第二层条状钢网设有一缺口；本实用新型的有益效果是：本实用新型很好的解决了PCB板上部分焊盘需要锡膏加厚处理的情况，替代了传统的经回流焊或者波峰焊后再采取人工手动加锡的方法，提高了此类PCB板整个SMT加工流程的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 部分 加厚 处理 刮刀 改进 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构，它由钢网和刮刀装置组成，所述刮刀装置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片组成，其特征在于：对应于PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘，在所述钢网上表面通过胶水固定有一层第二层条状钢网；所述刮刀片对应于第二层条状钢网设有一缺口。
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