[实用新型]保护套及具备该保护套的电子设备有效

专利信息
申请号: 201220419411.0 申请日: 2012-08-22
公开(公告)号: CN202799471U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 桑原知彦;清水隆男;矢嶋敏嗣 申请(专利权)人: 信越聚合物株式会社
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 杨黎峰;李欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供保护套及具备该保护套的电子设备。保护电子设备主体(3)的保护套(2)包括:套(10)和由比套更富于柔软性的材料所构成的弹性部(20),所述套是安装在电子设备主体的一个面上的托盘形状,所述弹性部从该套的外表面连续覆盖内表面,在所述套上具有:在其内表面以相对该内表面突出或凹陷的方式与所述套一体形成的封闭环状的防水部(13)和在所述套的厚度方向上贯通的一个或两个以上的通孔(14),所述弹性部覆盖套外表面的一部分或全部,且从通孔连接内表面以覆盖防水部表面的一部分或全部。采用本实用新型能实现电子设备较高的耐冲击性、良好的感触性、防水性及薄型化,能实现保护套的低成本化。
搜索关键词: 护套 具备 电子设备
【主权项】:
一种保护套,用于保护电子设备主体,包括:套和由比所述套更富于柔软性的材料所构成的弹性部,其特征在于,所述套是安装在电子设备主体的一个面上的托盘形状,上述弹性部从该套的外表面连续覆盖内表面,所述套具有:在其内表面,以从该内表面突出或凹陷的方式与所述套一体形成的封闭环状的防水部;和在所述套的厚度方向上贯通的一个或两个以上的通孔,所述弹性部覆盖所述套外表面的一部分或全部,并且从所述通孔连接所述内表面以覆盖所述防水部的表面的一部分或全部。
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