[实用新型]一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构有效
| 申请号： | 201220422223.3 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202785632U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 罗九斌;欧文;明安杰;张昕;赵敏;秦毅恒;谭振新;顾强;吴健 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种薄膜封帽封装结构，尤其是一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构，具体地说制备得到的薄膜封帽能够满足晶圆级和芯片级封装的要求，属于MEMS封装的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构，包括衬底及位于所述衬底上的MEMS光学结构；所述衬底上设置薄膜封帽，所述薄膜封帽的端部边缘通过键合层与衬底键合固定连接；薄膜封帽与衬底间形成容纳MEMS光学结构的腔体，所述MEMS光学结构位于腔体内。本实用新型结构紧凑，制造方便，降低了制造成本，气密性好，适应范围广，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 mems 光学 器件 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构，包括衬底（9）及位于所述衬底（9）上的MEMS光学结构（8）；其特征是：所述衬底（9）上设置薄膜封帽（4），所述薄膜封帽（4）的端部边缘通过键合层（5）与衬底（9）键合固定连接；薄膜封帽（4）与衬底（9）间形成容纳MEMS光学结构（8）的腔体（11），所述MEMS光学结构（8）位于腔体（11）内；所述薄膜封帽（4）的外表面上覆盖有第一光学增透膜（6），薄膜封帽（4）的内表面上覆盖有第二光学增透膜（7），所述第二光学增透膜（7）位于MEMS光学结构（8）的正上方。
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