[实用新型]一种高散热型LED玉米灯有效

专利信息
申请号: 201220423190.4 申请日: 2012-08-24
公开(公告)号: CN202733579U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 许国永 申请(专利权)人: 许国永
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所 33220 代理人: 蒋卫东
地址: 312000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种高散热型LED玉米灯,包括中空LED散热槽,在中空LED散热槽的一端安装有中空连接板,且中空连接板与中空LED散热槽相通;所述中空LED散热槽的外壁安装有PVC外壳且PVC外壳与中空连接板连接;所述中空LED散热槽与PVC外壳之间的插槽上安装有LED光源模组;所述中空连接板外壁套接有灯头,在灯头内安装有降压电流驱动器;所述中空LED散热槽的另一端与PVC外壳之间安装有中空LED铝基板。本实用新型能够保证优良的发光效果,结构简单,安全,散热性好且使用寿命长。
搜索关键词: 一种 散热 led 玉米
【主权项】:
一种高散热型LED玉米灯,其特征在于:包括中空LED散热槽(1),在中空LED散热槽(1)的一端安装有中空连接板(2),且中空连接板(2)与中空LED散热槽(1)相通;所述中空LED散热槽(1)的外壁安装有PVC外壳(3)且PVC外壳(3)与中空连接板(2)连接;所述中空LED散热槽(1)与PVC外壳(3)之间的插槽上安装有LED光源模组(4);所述中空连接板(2)外壁套接有灯头(5),在灯头(5)内安装有降压电流驱动器(10);所述中空LED散热槽(1)的另一端与PVC外壳(3)之间安装有中空LED铝基板(7)。
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