[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201220424225.6 | 申请日： | 2012-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN202799145U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利;端木鲁玉;孙德波;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括第一外壳和套在第一外壳外部带有进声孔的第二外壳，所述进声孔与所述第一外壳底部相对设置，第一外壳与线路板包围形成第一封装结构，第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，在第一封装结构内部线路板表面上设有MEMS声电芯片，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和第二封装结构的通道，其中，与所述进声孔相对的所述第一外壳底部位置向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部延伸到所述第一外壳侧壁，通过凹陷部的设置增大了进声孔与第一外壳底部之间的距离，防止了对进入第二封装结构内的声信号形成阻碍的作用。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风，包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述进声孔与所述第一外壳底部相对设置，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和所述第二封装结构的通道，其特征在于：与所述进声孔相对的所述第一外壳底部位置向第一外壳内部凹陷设有凹陷部，所述凹陷部向第一外壳侧壁延伸且贯通所述第一外壳侧壁与所述第二封装结构连通。
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