[实用新型]一种内置散热片的塑封件

摘要

本实用新型涉及一种内置散热片的塑封件，属于集成电路封装技术领域。本实用新型框架载体上是粘片胶，粘片胶上是IC芯片，IC芯片上的焊点与内引脚间是焊线，IC芯片与框架载体通过粘片胶相连，IC芯片与框架内引脚通过焊线相连，焊线直接从IC芯片打到框架内引脚上，散热片置于框架载体的下方，与框架载体及塑封体相连，塑封体构成了电路的整体，并起到了支撑和保护作用，IC芯片、键合线、框架内引脚和框架载体构成了电路的电源和信号通道。本实用新型不仅很好的隐藏了散热片，减小了因散热片外露而被划伤的风险及塑封溢胶的概率，同时增强的产品的散热性能，同时可以适用于多种类型的框架，降低了生产成本。

主权项

一种内置散热片的塑封件，其特征在于：塑封件包括框架内引脚、框架载体、粘片胶、IC芯片、焊线、散热片、塑封体，其中框架载体上是粘片胶，粘片胶上是IC芯片，IC芯片上的焊点与内引脚间是焊线，IC芯片与框架载体通过粘片胶相连，IC芯片与框架内引脚通过焊线相连，焊线直接从IC芯片打到框架内引脚上，散热片置于框架载体的下方，与框架载体及塑封体相连，塑封体包围了框架内引脚、框架载体、粘片胶、IC芯片、焊线、散热片构成了电路的整体，塑封体对IC芯片、焊线和散热片起到了支撑和保护作用，IC芯片、键合线、框架内引脚和框架载体构成了电路的电源和信号通道。