[实用新型]一种用于球囊导管焊接的可变径焊接模具及含有该模具的装置有效

专利信息
申请号: 201220425867.8 申请日: 2012-08-27
公开(公告)号: CN203004121U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 胡晓露;曾德慧;甘宗生;袁玲;袁新;王健 申请(专利权)人: 深圳市信立泰生物医疗工程有限公司
主分类号: B29C33/00 分类号: B29C33/00;B29C65/02;A61M25/10
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518102 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种用于球囊导管焊接的可变径焊接模具及含有该模具的装置,模具由多个可加热的楔形体组成,各个楔形体呈放射状排列,一楔形体的内侧面和另一楔形体的外侧面交替配合,通过楔形体的配合可以形成多个孔径,适用于多种不同直径的球囊和导管焊接,因无需根据球囊尺寸而改变焊接模具孔径,简化了工序,可提高生产效率,节省设备成本。
搜索关键词: 一种 用于 导管 焊接 可变 模具 含有 装置
【主权项】:
一种用于球囊导管焊接的可变径焊接模具,其特征在于:由6片~15片的楔形体(4)构成,其中,各个楔形体(4)呈放射状排列,一楔形体(4)的内侧面(N)和另一楔形体(4)的外侧面(W)交替配合,楔形体(4)上包含有用于设置枢轴鞘的孔(9)、用于设置固定轴的孔(11)、以及用于设置加热棒的孔(12),楔形体(4)的内侧角α的度数为24°~60°。
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