[实用新型]LED灯泡有效

专利信息
申请号: 201220427394.5 申请日: 2012-08-27
公开(公告)号: CN202852485U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 程敬远 申请(专利权)人: 程敬远
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人: 侯来旺
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种LED灯泡,包括灯体和设置在灯体内的发光部件,发光部件包括基板架和LED灯珠,基板架由底部基板和光源基板组成,LED灯珠安装在光源基板上;灯体为铜或铝材料制成,在灯体内设有一体化成型制造的导热结构,导热结构上设有卡槽,光源基板固定在卡槽中,底部基板与导热结构的底部完全贴合,增大了底部基板与灯体的接触面积;光源基板的背面或下端部分与卡槽完全贴合,增大了光源基板与灯体的接触面积,从而极大的提高了基板架与灯体的导热面积,使基板架与灯体之间的导热速度加快,从而整灯的散热速度加快,可更有效的降低LED结温,防止LED灯珠过热,减慢光衰,延长LED灯珠的使用寿命。
搜索关键词: led 灯泡
【主权项】:
一种LED灯泡,包括依次连接的灯头、灯头座、灯体、灯罩和设置在灯体内的发光部件,所述灯体为导热材料制成的壳体,所述发光部件包括LED灯珠和基板架,所述基板架由底部基板和设置在所述底部基板上的若干个光源基板组成,所述LED灯珠分别安装在所述光源基板上,其特征在于,所述灯体内设有向上凸起的导热结构,所述导热结构与所述灯体一体化制作成型;所述导热结构上设有与所述光源基板匹配的卡槽,所述卡槽从所述导热结构的下端向上端贯穿设置,所述光源基板贴合固定在所述卡槽中,所述底部基板与所述导热结构的底部贴合固定;所述LED灯珠置于所述导热结构的外部。
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