[实用新型]电容循环喷金装置有效
申请号: | 201220428196.0 | 申请日: | 2012-08-26 |
公开(公告)号: | CN202786394U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 汪琨昆 | 申请(专利权)人: | 铜陵铜容电子有限公司 |
主分类号: | C23C4/06 | 分类号: | C23C4/06;C23C4/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 244000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了电容循环喷金装置,包括固定架、转动盘和电机,固定架下端固装有电机,上端设有转动盘,电机转动轴与转动盘固定连接,转动盘上设有喷金装置。本实用新型解决了现有的喷金设备喷金不方便的问题,设计简单,结构合理,通过将喷金输送平台设置成圆盘形,便于产品的循环喷金。 | ||
搜索关键词: | 电容 循环 装置 | ||
【主权项】:
电容循环喷金装置,包括固定架、转动盘和电机,其特征在于:所述的固定架下端固装有电机,上端设有转动盘,电机转动轴与转动盘固定连接,转动盘上设有喷金装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵铜容电子有限公司,未经铜陵铜容电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220428196.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆