[实用新型]一种耳机座及带有耳机座的电子产品有效

专利信息
申请号: 201220428252.0 申请日: 2012-08-27
公开(公告)号: CN202840038U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 杨涛 申请(专利权)人: 华为终端有限公司
主分类号: H01R13/35 分类号: H01R13/35;H01R13/187
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 王惠
地址: 518129 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种耳机座及带有耳机座的电子产品,属于电子领域。耳机座包括耳机座本体和弹片,耳机座本体上设有弹片座,用以容纳所述弹片,弹片包括弹片本体、内触点和外触点,弹片本体置于弹片座内,内触点穿过弹片座与所述耳机导通并实现弹性连接,外触点置于弹片座之外与电子产品中的PCB相连。带有耳机座的电子产品包括外壳、PCB以及所述的耳机座。本实用新型实施例采用上述结构,实现了一个耳机座对2.5寸耳机和3.5寸耳机的兼容,用户只要有两种耳机中的一种都可以实现耳机功能,故此给用户使用电子产品带来了极大的方便,并且减少了耳机的浪费。
搜索关键词: 一种 耳机 带有 电子产品
【主权项】:
一种耳机座,设置在电子产品中并与耳机配合使用,其特征在于,所述耳机座包括耳机座本体和弹片,所述耳机座本体用于容纳所述耳机; 所述耳机座本体上设有弹片座,所述弹片座用以容纳所述弹片; 所述弹片包括弹片本体、内触点和外触点,所述弹片本体置于所述弹片座内,所述内触点穿过所述弹片座,所述内触点用以与所述耳机导通并实现弹性连接,所述外触点置于所述弹片座之外,所述外触点用以与所述电子产品中的PCB相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为终端有限公司,未经华为终端有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220428252.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top