[实用新型]开口密集型印刷电路板用覆盖膜有效

专利信息
申请号: 201220428493.5 申请日: 2012-08-28
公开(公告)号: CN202773172U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 李建辉;林志铭;张孟浩;梅爱芹;陈辉 申请(专利权)人: 昆山雅森电子材料科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;B32B27/10
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜,由聚酰亚胺膜、黏着层以及离型纸构成,且离型纸依次由离型剂层、第一PE层、原纸层和第二PE层构成,离型剂层的厚度小于1微米,第一PE层的厚度为10~20微米,原纸层的厚度为40~60微米,第二PE层的厚度为10~30微米,离型纸的厚度为90~100微米,离型纸的基重为40~60g/m2,离型纸的离型力为2~8g/5cm,因此本实用新型所采用的是一种低基重、低厚度且低离型力的离型纸,从而使覆盖膜具有低基重、低吸湿性的功能及优异的耐卷曲能,特别适用于高密度开小孔以及半裁的印刷电路板,响应环保要求、降低环境污染以及跟进业内覆盖膜方面无纸化的趋势,符合可持续发展的需求。
搜索关键词: 开口 密集型 印刷 电路板 覆盖
【主权项】:
一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜,由聚酰亚胺膜、黏着层和离型纸构成,其特征在于:所述离型纸依次由离型剂层、第一PE层、原纸层和第二PE层构成,所述离型剂层的厚度小于1微米,所述第一PE层的厚度为10~20微米,所述原纸层的厚度为40~60微米,所述第二PE层的厚度为10~30微米,所述离型纸的厚度为90~100微米,所述离型纸的基重为40~60g/m2,所述离型纸的离型力为2~8g/5cm。
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