[实用新型]复合式超薄双面铜箔基板有效
| 申请号： | 201220428639.6 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN202773178U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;李建辉;臧表 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合式超薄双面铜箔基板，本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层以及第二铜箔层构成，所述聚酰亚胺层夹置于所述黏着层与所述第一铜箔层之间，所述黏着层夹置于所述第二铜箔层与所述聚酰亚胺层之间，其中，所述聚酰亚胺层与所述黏着层两者的厚度总和为8～25微米，本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板不仅轻薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力，而且本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板通过涂布或转印以及较低温度的压合制程制得，因此制造方法简单、良率高、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 超薄 双面 铜箔 | ||
【主权项】：
一种复合式超薄双面铜箔基板，其特征在于：由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层以及第二铜箔层构成，所述聚酰亚胺层夹置于所述黏着层与所述第一铜箔层之间，所述黏着层夹置于所述第二铜箔层与所述聚酰亚胺层之间，其中，所述聚酰亚胺层与所述黏着层两者的厚度总和为8～25微米。
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