[实用新型]高精度带温补倾角模块有效
申请号: | 201220432150.6 | 申请日: | 2012-08-29 |
公开(公告)号: | CN202734816U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 成中台;吕肖晗;吕治安 | 申请(专利权)人: | 襄阳海特测控技术有限公司 |
主分类号: | G01C9/00 | 分类号: | G01C9/00;G01C9/02 |
代理公司: | 襄阳中天信诚知识产权事务所 42218 | 代理人: | 帅玲 |
地址: | 441005 湖北省襄樊*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种高精度带温补倾角模块,用于高精度倾角测量。电路板固定在基座上,基座将倾角模块安装在被测物体表面;倾角传感器、温度传感器、存储芯片、升压芯片、微处理器焊接在电路板上,温度传感器、微处理器与存储芯片连接,升压芯片与倾角传感器连接;倾角传感器周围放有干燥剂,上方装有填充物,屏蔽盒焊接在电路板上,将干燥剂、填充物、倾角传感器、温度传感器封闭起来。本实用新型所测量的倾角不会随温度变化而发生变化,可有效杜绝安装螺丝、安装位置、安装方法和安装材料所引起的温漂现象。结构简单,操作方便,测量数据精度高,测量稳定可靠,自动化程度高。 | ||
搜索关键词: | 高精度 带温补 倾角 模块 | ||
【主权项】:
一种高精度带温补倾角模块,其特征在于:电路板(9)固定在基座(1)上,基座(1)将倾角模块安装在被测物体表面;倾角传感器(7)、温度传感器(8)、存储芯片(10)、升压芯片(11)、微处理器(12)焊接在电路板(9)上,温度传感器(8)、存储芯片(10)与微处理器(12)连接,升压芯片(11)与倾角传感器(7)连接;倾角传感器(7)周围放有干燥剂(4),倾角传感器(7)上方装有填充物(6),屏蔽盒(5)焊接在电路板(9)上,将干燥剂(4)、填充物(6)、倾角传感器(7)、温度传感器(8)封闭起来。
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