[实用新型]小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统有效
| 申请号： | 201220434454.6 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202877674U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 刘艳清;任健;魏成巍;董菲;李立华;刘冰;王磊 | 申请（专利权）人： | 亚世光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114031 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，其特征在于，包括定位装置、小尺寸FPC、PCB，在定位装置上PCB通过印刷锡膏与小尺寸FPC贴装在一起。本实用新型的有益效果是：采用全自动锡膏印刷替代人工印刷，采用高精度定位治具替代人眼识别手工定位，增加其生产效率，定位精确。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 fpc pcb 回流 焊接 系统 | ||
【主权项】：
小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，其特征在于，包括定位装置、小尺寸FPC、PCB，在定位装置上PCB通过印刷锡膏与小尺寸FPC贴装在一起。
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