[实用新型]图像传感器的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201220435908.1 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202758869U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 邓辉;夏欢 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种图像传感器的晶圆级封装结构，包括：图像传感器；位于图像传感器一侧表面的引脚，位于图像传感器另一侧表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述图像传感器的表面和侧壁；位于第一绝缘层内的通孔，所述通孔暴露出图像传感器引脚；形成于第一绝缘层表面的焊盘；位于第一绝缘层表面和通孔侧壁、且与焊盘和图像传感器引脚电连接的金属线层；包裹所述金属线层表面和侧壁的第二绝缘层。本实用新型图像传感器的晶圆级封装结构中，金属线层不易被氧化，封装结构的性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种图像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，包括：图像传感器；位于图像传感器一侧表面的引脚，位于图像传感器另一侧表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述图像传感器的表面和侧壁；位于第一绝缘层内的通孔，所述通孔暴露出图像传感器引脚；形成于第一绝缘层表面的焊盘；位于第一绝缘层表面和通孔侧壁、且与焊盘和图像传感器引脚电连接的金属线层；包裹所述金属线层表面和侧壁的第二绝缘层。
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