[实用新型]一种用于半导体制程室的移动门有效
申请号: | 201220437568.6 | 申请日: | 2012-08-30 |
公开(公告)号: | CN202772113U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 许亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于半导体制程室的移动门,属于半导体设备领域。所述移动门至少包括两个滑道、门板、空心密封圈以及门框;所述两个滑道间隔固定于制程室的侧壁;所述门板上下卡接于所述两个滑道内并可沿与滑道平行的方向移动;所述门框固定于制程室的侧壁;所述空心密封圈固定于所述门板的内侧四周,具有与所述门框对应的形状、大小及位置,且具有分别连接至其内部的进气管道及排气管道;所述空心密封圈充气时与所述门框密封,排气时与所述门框分离。本实用新型采用并行滑道设计的移动门,有效的改善了现有的单轴式密封门容易变形的缺陷;于门板与门框中加入了空心密封圈,有效的提高了移动门的气密性,并且解决了移动门容易被刮伤的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 制程室 移动 | ||
【主权项】:
一种用于半导体制程室的移动门,其特征在于,所述移动门至少包括两个滑道、门板、空心密封圈以及门框,其中:所述两个滑道间隔固定于所述制程室的侧壁上;所述门板上下卡接于所述两个滑道内并可沿与滑道平行的方向移动;所述门框固定于所述制程室的侧壁上,且其面积小于所述门板的面积;所述空心密封圈固定于所述门板的内侧四周,具有与所述门框对应的形状、大小及位置,且具有分别连接至其内部的进气管及排气管;所述空心密封圈充气时与所述门框密封,排气时与所述门框分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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