[实用新型]一种用于半导体制程室的移动门有效

专利信息
申请号: 201220437568.6 申请日: 2012-08-30
公开(公告)号: CN202772113U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 许亮 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种用于半导体制程室的移动门,属于半导体设备领域。所述移动门至少包括两个滑道、门板、空心密封圈以及门框;所述两个滑道间隔固定于制程室的侧壁;所述门板上下卡接于所述两个滑道内并可沿与滑道平行的方向移动;所述门框固定于制程室的侧壁;所述空心密封圈固定于所述门板的内侧四周,具有与所述门框对应的形状、大小及位置,且具有分别连接至其内部的进气管道及排气管道;所述空心密封圈充气时与所述门框密封,排气时与所述门框分离。本实用新型采用并行滑道设计的移动门,有效的改善了现有的单轴式密封门容易变形的缺陷;于门板与门框中加入了空心密封圈,有效的提高了移动门的气密性,并且解决了移动门容易被刮伤的问题。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 制程室 移动
【主权项】:
一种用于半导体制程室的移动门,其特征在于,所述移动门至少包括两个滑道、门板、空心密封圈以及门框,其中:所述两个滑道间隔固定于所述制程室的侧壁上;所述门板上下卡接于所述两个滑道内并可沿与滑道平行的方向移动;所述门框固定于所述制程室的侧壁上,且其面积小于所述门板的面积;所述空心密封圈固定于所述门板的内侧四周,具有与所述门框对应的形状、大小及位置,且具有分别连接至其内部的进气管及排气管;所述空心密封圈充气时与所述门框密封,排气时与所述门框分离。
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