[实用新型]一种用于单晶硅棒破方工艺的工装装置有效

专利信息
申请号: 201220438298.0 申请日: 2012-08-30
公开(公告)号: CN202764059U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 郭月明;李双江;郭钊;胡禹铭;安亮;史伟;莫春光 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种用于单晶硅棒破方工艺的工装装置,包括底座和竖直安装于所述底座上的第一立柱和第二立柱,所述底座朝向两立柱延伸方向的上表面通过安装部件与待加工单晶硅棒固定连接,两所述立柱在安装方向的距离大于所述待加工单晶硅棒的外径。在破方开始之前,先将待加工单晶硅棒放置在工装装置上,并令其底面与底座的上表面固定连接,而后通过电动叉车等工程起重设备起吊工装装置,将工装装置连同待加工单晶硅棒一起搬运至破方机的工作台上;这样,通过第一立柱和第二立柱限制待加工单晶硅棒在横向的自由度,避免其他物体与硅棒发生碰撞,提高了搬运过程的可靠性和安全性;同时,无需人工抬起待加工单晶硅棒,降低了工人的劳动强度。
搜索关键词: 一种 用于 单晶硅 棒破方 工艺 工装 装置
【主权项】:
一种用于单晶硅棒破方工艺的工装装置,其特征在于,包括底座(1)和竖直安装于所述底座(1)上的第一立柱(21)和第二立柱(22),所述底座(1)朝向两立柱延伸方向的上表面通过安装部件与待加工单晶硅棒(3)固定连接,两所述立柱在朝向工件安装方向上的距离大于所述待加工单晶硅棒(3)的外径。
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